小米跨出高端芯片设计突围一大步

来源：2025年5月23日《文汇报》   记者 徐晶卉

　　工艺制程3纳米（nm）、已大规模量产……一连串的剧透，让“玄戒O1”芯片成为昨天晚间小米战略发布会当之无愧的主角。

　　小米集团董事长兼CEO雷军详解了这块自研大芯片的数据。它的诞生，让小米成为全球第四家、中国第二家具备自研手机系统级芯片（SoC）能力的手机厂商，这无疑是中国科技产业的一次重大突破，也是中国半导体产业在顶尖领域突围的关键一步。

　　3nm芯片设计是一次突破

　　一般而言，芯片的出品大致分为设计、制造和封测3个环节。从发布会的解码来看，玄戒O1主攻芯片设计这一环，走的是与高通、苹果等公司相似的路径——“无工厂设计公司”模式。

　　雷军表示，玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，与苹果最新一代的芯片相同。他还透露了更多细节：实验室跑分突破300万，集成190亿个晶体管数量，芯片面积仅109平方毫米，CPU采用十核四丛集，GPU采用Immortalis-G925 16核图形处理器，是“第一梯队的性能表现”。

　　一位芯片行业从业者解析称，小米大芯片战略采用的是ARMv9公版最顶级的X925和G925，帮助其大大提升峰值性能。不过，玄戒O1在SoC内互联架构和AI调度模块上进行了自主设计，这与苹果早期对ARM架构的个性化适配相似。比如，玄戒O1此次引入GPU动态性能调度技术，根据雷军的描述，它能根据运行场景动态切换GPU运行状态，重载游戏时全核全速、低负载场景时动态休眠，帮助手机运行更加流畅。

　　几天前，雷军发布玄戒O1的预告后，外界对小米的质疑主要围绕“用ARM公版架构算不算真自研”展开。对此，润米咨询创始人刘润认为，就国内而言，3nm芯片设计已是一次突破，紧追国际先进水平。事实上，从28nm、14nm、7nm，到现在的5nm、3nm，数字越小，单位面积内集成的晶体管越多，芯片性能也越强，但每一小步都是物理极限，意味着制造工艺、良品率、研发成本的巨大提升。他还表示，别小看芯片设计，这需要电路设计、架构优化、算法集成等深厚积累，是极高难度的挑战。

　　“出道”即大规模应用。记者获悉，现场发布的3款新品——小米15SPro、小米平板7Ultra和小米手表S4的15周年纪念版有一个共同特点，均搭载玄戒O1。雷军说他自己已试用小米15SPro一个月，“感觉非常好”。

　　把核心技术牢牢掌握在手中

　　在介绍大芯片的时候，雷军在好几个瞬间，几近哽咽。

　　资料显示，小米11年前就有一个“芯片梦”，不过一度折戟。“4年前重启大芯片战略，我们反复犹豫、反复思考，因为要做好长期战斗、长期投资的准备。”雷军说。为了这颗芯片，截至上月底，小米已在研发上砸了135亿元，目前相关研发团队规模超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。

　　为什么做大芯片那么难？还有一个更重要的原因是“开弓没有回头箭”。雷军表示，手机大芯片业务的生命周期很短，几乎是一年一迭代，第二年就贬值了，如果没有足够的装机量，难以支撑成本，因此存活者极少。数据显示，设计28nm芯片的平均成本为4000万美元，7nm约为2.17亿美元，5nm为4.16亿美元，3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元。雷军在现场算了一笔账：3nm芯片的投入大约要10亿美元，以出货量100万台来测算，只计算芯片研发成本，平均每台手机的芯片价值1000美元。而从现场发布的新款手机和平板电脑来看，定位在5000元至6500元区间，可以说是“不计成本”，从中足以看到小米的决心。

　　不过，雷军也坦言，与国际芯片巨头相比，小米还有很大差距，“在硬核科技的探索道路上，小米是后来者、是追赶者，一定不完美，但只要开始追赶，我们就在赢的路上”。他说，小米为芯片制定了长期持续投资的计划，至少投资10年，至少投资500亿元。

　　为什么再难也要上？有分析人士认为，从当下情况看，玄戒O1能降低小米对外部供应商的依赖，提升生态协同能力，特别是在国际贸易摩擦持续不断的形势下，只有把核心技术牢牢掌握在自己手中，才能最大程度避免受制于人。此外，从未来趋势看，先进制程工艺已成为手机芯片的关键，也是底层核心赛道，这将为6G通信技术到来的后续优化留出空间。

　　专家表示，玄戒O1的发布，表明中国企业在高端芯片设计领域已具备竞争力，也是中国半导体产业在顶尖领域突围的关键一步，为国产芯片的自主可控、上下游产业链的健康发展提供可借鉴路径。

　　雷军在发布会上以下面一句话收尾：这个世界终究不会是强者恒强，后来者总有机会。